YES reçoit plusieurs commandes de systèmes VertaCure PLP pour les emballages avancés

FREMONT, Californie--(BUSINESS WIRE)--Yield Engineering Systems (YES) est l'un des principaux fabricants d'équipements de traitement pour les solutions de semiconducteurs IA et HPC. YES annonce aujourd'hui avoir reçu plusieurs commandes de ses systèmes VertaCure PLP pour l'emballage avancé d'un leader de la fabrication de semiconducteurs au Japon. Ces systèmes seront utilisés dans la fabrication de solutions d'IA et de HPC, où ils prendront en charge l'emballage 2.5D/3D. Les produits YES font preuve de longue date d'une qualité supérieure de durcissement, de revêtement et de recuit pour les environnements R&D et les flux de fabrication à volume élevé.

VertaCure PLP est un système de durcissement sous vide entièrement automatisé qui permet l'élimination complète des solvants résiduels, une distribution uniforme de la température et une gestion précise des taux de chauffage et de refroidissement. Ses avantages comprennent également l'absence de dégazage après durcissement et une excellente performance des particules. Cet outil prend en charge différentes tailles de panneaux, à savoir 600 mm x 600 mm, 510 mm x 515 mm et 300 mm x 300 mm.

« Les solutions d’IA et de HPC d’aujourd’hui évoluent vers une architecture à puces qui offre de meilleures performances, une mémoire plus grande et permet une dissipation accrue de la chaleur. Ces solutions nécessitent également des substrats plus grands », déclare Saket Chadda, vice-président principal de l'unité commerciale en charge du séchage chez YES. « Pour tenir compte de ces grandes tailles de substrats et des besoins croissants en bande passante, l’industrie des semiconducteurs se tourne vers les substrats à panneaux. VertaCure PLP est un système de durcissement sous vide automatisé éprouvé en production qui offre des performances de film supérieures et un débit beaucoup plus élevé que le durcissement atmosphérique. Il dispose d'un système de contrôle de la température multizone avec écoulement laminaire pour une excellente uniformité et la performance des particules requises pour le polyimide, le PBO et le durcissement de la couche d'accumulation, ainsi que le recuit de liaison. Il offre également des propriétés mécaniques, thermiques et électriques supérieures pour une grande variété de polymères destinés aux emballages au niveau des plaquettes, qui sont essentiels pour les applications liées à l’IA et au HPC », ajoute Chadda.

Selon Alex Chow, vice-président principal, ventes mondiales et développement commercial, YES. « Cette commande notable établit fermement notre position de leader du marché des outils de durcissement. Notre gamme de produits VertaCure PLP est reconnue pour offrir un processus de fabrication contrôlé, reproductible et évolutif pour les applications de collage et de polymérisation. Ce système offre une qualité supérieure et un coût total de possession pour nos clients, en particulier pour la fabrication de solutions d’emballage 2.5D et 3D avancées pour l’industrie des semiconducteurs. »

À propos de YES

YES est un chef de file des technologies différenciées pour l'ingénierie des matériaux et des interfaces nécessaires à un large éventail d'applications et de marchés. Les clients de YES sont des leaders sectoriels, créant des solutions de nouvelle génération pour une variété de marchés, y compris l'emballage avancé pour l'IA et le HPC, les systèmes de mémoire et les sciences de la vie. YES est l'un des principaux fabricants d'équipements de production à haut volume rentables pour les solutions d'emballage avancées de semiconducteurs pour les plaquettes et les panneaux de verre. Les produits de la société comprennent Vacuum Cure, Coat & Anneal Tools, Fluxless Reflow tools, Thru Glass Via and Cavity Etch et les outils Electroless Deposition pour l’industrie des semiconducteurs. Basé à Fremont, en Californie, YES dispose d'une présence mondiale croissante. Pour plus d'informations, veuillez visiter YES.tech.

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Alex Chow
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